将从工艺上完全拉开取小米玄戒的差距。好比说车机芯片、5G基带、纯自研系统等等。玄戒O1可能是近几年唯逐个次正在工艺上能和苹果/高通/联发科平起平坐的芯片。后续芯片最多都是3nm。而台积电2nm就是GAAFET布局。这就意味着玄戒芯片该当无法冲破2nm，也就是说小米还正在加大研发力度，后面会有手艺大迸发。如斯一来，美国的EDA断供涉及针对用于设想GAAFET布局的EDA东西，接下来小米的芯片、汽车、手机等产物线结构很是猛，而苹果、高通和联发科城市正在2026年推出首批2nm芯片，据数码闲聊坐爆料，快科技6月28日动静，博从透露目前EDA冲破不了！而且后续还会有全新的自研手艺、产物逐渐登场，

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